可以直接用鑲嵌好的較厚的金相樣電解拋光好后拿去測(cè)EBSD嗎?

牛津儀器EBSD Electron Backscatter Diffraction Analysis

上篇回顧:5~6um左右的金屬表層元素分析用什么儀器?

Q:

EBSD測(cè)試樣品有厚度要求嗎?是否可直接用鑲嵌好的較厚的金相樣電解拋光好后不用敲開(kāi)而拿去測(cè)EBSD?

A:

EBSD樣品要求能夠?qū)щ?,不知道你用的鑲嵌材料能不能?dǎo)電,不能導(dǎo)電的話(huà),還是要敲開(kāi)的‘另外鑲嵌后的樣品尺寸不能過(guò)大。

在粘到樣品臺(tái)不碰觸到BSE探頭的情況下,可以不用砸開(kāi)。表面鑲料不導(dǎo)電的地方用導(dǎo)電膠蓋滿(mǎn)就可以了。

Q:

鑲嵌材料不能導(dǎo)電,但電解拋光時(shí)不能直接用金屬夾夾住鑲嵌樣金屬片兩端進(jìn)行拋光嗎?做EBSD時(shí)不能直接用導(dǎo)電膠粘住鑲嵌樣金屬片兩端讓其導(dǎo)電進(jìn)行測(cè)試嗎?鑲嵌后的樣品尺寸太大的話(huà)能不能實(shí)際測(cè)試時(shí)SEM只選一部分微區(qū)來(lái)進(jìn)行EBSD測(cè)試?最后鑲嵌樣金屬片的厚度做EBSD有要求嗎

A:

導(dǎo)電是一個(gè)問(wèn)題,另外還有一個(gè)問(wèn)題是EBSD測(cè)試時(shí)需要傾斜70°,如果樣品較重且測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)的話(huà),測(cè)試過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生滑動(dòng),建議你下次不要鑲樣,直接粘到一個(gè)平的物體上面磨還好一些

剛才也想發(fā)帖問(wèn)問(wèn)這事
我的問(wèn)題是:一個(gè)很小的樣,厚2mm,長(zhǎng)4mm,半圓柱狀,用不導(dǎo)電的鑲料鑲好了,我感覺(jué)用電解拋光肯定是不大好實(shí)現(xiàn),不知道各位達(dá)人有沒(méi)有其他辦法制備EBSD樣呢,你看我這種小樣如何處理最為恰當(dāng)

只要能放進(jìn)去就可以,但要確保導(dǎo)電。還有,你不敲開(kāi)能確保粘牢嗎?如果時(shí)間比較長(zhǎng),用502吧